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1. 产品概述：
Pinnacle300平台适用于集成电路、功率半导体、衬底材料、硅基微显示领域的清洗工艺。该机台主要由传输模块、工艺模块、药液供给系统、电源柜等组成。传输模块将晶圆传送到指定位置，可同时传送50片，工艺模块用于清洗和蚀刻，药液供给模块用于高精度药液配比、加热、供给、浓度监测。
2. 设备应用：
晶圆尺寸
12英寸
适用材料
光阻、单晶硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、金属膜、金属氧化物
适用工艺
炉前、刻蚀/抛光后清洗、光阻、金属氧化物、氮化物去除、控挡片回收
适用领域
集成电路、功率半导体、衬底材料、硅基微显示
3. 特色参数：
清洗槽数量：通常具有多个清洗槽，以实现不同的清洗工艺步骤，例如可能有多个化学清洗槽、纯水冲洗槽等。
清洗方式：可支持多种清洗方式，如化学清洗、兆声清洗等，以有效去除晶圆表面的各种污染物。
温度控制：具备精确的温度控制能力，可在一定温度范围内对清洗液或工艺过程进行温度调节，满足不同清洗工艺的需求。
工艺时间：能够对每个清洗步骤的时间进行精确设定和控制，确保清洗效果的一致性。
晶圆尺寸：适用于 12 英寸晶圆清洗，能很好地满足大尺寸晶圆的清洗要求。
自动化程度：具有较高的自动化水平，可实现晶圆的自动传输、定位和清洗过程的自动控制，提高生产效率和减少人为操作误差
4. 设备特点
可配备多药液工艺槽，支持DIO₃等附属功能
软件量身定制，具备快速更新能力
较高的温度控制稳定性
超高的补水精度
精准的蚀刻速率控制
优秀的干燥效果
60天
1年
安装调试现场免费培训
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