型号: | TS3000 |
产地: | 台湾 |
品牌: | MPI |
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应用领域: |
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MPI的TS3000是一个300毫米自动测头系统,专门用于产品工程, 故障分析, 设计验证, 晶圆级可靠性 以及 RF和mmW?应用。
TS3000功能集提供:
高温度范围-60…300°C
佳的灵活性
具有特定设计的电缆接口的与功能测试仪的小电缆距离,可实现更好的测量方向性
非常小的压板到卡盘高度可实现佳mmW和内部节点探测
非常小的系统占地面积,在内部集成了热力系统的冷却器
两者的结合使TS3000探针台成为MPI公司和产品工程市场所独有的。
结合了MPI的IceFreeEnvironment™,TS3000可以在-60…300°C的宽温度范围内对300mm的晶片进行MicroPositioners和/或探针卡的测试,并具有在胶片框架上进行探测的附加功能。
MPI探针悬停控制PHC™允许轻松手动控制探针与晶片的接触和分离。分离距离可以通过测微计反馈精确控制,以实现探针到晶圆/焊盘的定位。易用性通过大程度减少关键设置和测头更换操作中的错误,确保了安全的操作。
TS3000提供了易于使用的大型探头压板,以便以小的压板到卡盘高度容纳多达12倍的DC或4倍的RF微定位器。集成了负载拉力调谐器或更大面积的MicroPositioners,使得TS3000系统成为RF和mmW测量的理想选择。探针压板被主动冷却以避免热漂移,尤其是在300°C时。
双前门通道和独特的卡盘设计使150、200、300毫米晶片,晶片碎片甚至小至5×5毫米IC的装卸程序变得轻松。
AUX卡盘都位于前面,可以很方便地进行装卸。没有推出阶段允许采用简单的自动化方法来进行RF校准和探针卡清洁。
智能硬件控制面板完全集成到探针系统中,并基于数十年的经验和客户互动而设计,以提供更快,更安全,更便捷的系统控制和测试操作。关键位置处的键盘和鼠标可以在必要时控制软件,并且还可以控制Windows® 基于仪器。
热卡盘集成
由于集成了智能冷却器,TS3000系列提供了优化的占地面积,可节省实验室中的宝贵空间。
MPI和ERS共同设计了 新型300 mm Thermal?ChuckAirCool®PRIME??技术 系列,提供了无与伦比的热灵活性,将浸泡时间减少了60%,并且提供了市场上种类多的热学产品。
减少转换时间,改善电气性能,在惰性气体气氛下更轻松地进行测试以及现场可升级性是AirCool的附加价值®PRIME热卡盘系统。
可以使用完全集成的触摸屏显示器来操作热力系统,该触摸屏显示器放置在操作员面前的便利位置,以实现快速操作和即时反馈。
这些卡盘结合了获得专利的AC3冷却技术和自我管理系统,可使用回收的冷却空气吹扫MPI ShielDEnvironment™,与市场上的其他系统相比,可大幅减少30%至50%的空气消耗。
单探头,用于4.5“ x 11”探头卡的薄型探头卡座以及较低的板到卡盘距离是同时使用被动/有源高阻抗探头进行探测的理想选择,尤其是在负温度下;使系统成为 设计验证 和/或 故障分析 工作的理想选择。
独特的STM系统可防止在测试过程中打开门–测量结果很安全。在负吸盘温度期间,任何情况下都无法意外打开任何系统门。此外,智能的露点控制程序可避免冷测试期间的积聚。系统自动监视CDA或氮气的流量。如果流量中断或流量不足,则STM™会自动将卡盘转换为安全模式-尽快将卡盘加热至露点以上。MPI STM™的功能是通过自动保持安全的测试环境,使TS3000的测量更加安全,可靠和方便。
可选的仪器架可缩短电缆长度,并提高 RF和mmW?应用中的测量动态性和方向性。
MPI自动工程探针系统由独特且革新性的多点触摸操作 SENTIO控制®?软件套件 –简单直观的操作节省了大量的培训时间,“滚动”,“缩放”,“移动”命令模仿了现代智能移动设备,使每个人都可以在短短几分钟内成为专家。在活动应用程序与其余APP之间的切换仅需简单的手指操作即可。
对于RF应用,无需切换到另一个软件平台– MPI RF校准软件程序QAlibria® 与SENTIO完全集成®–为了遵循单一操作概念方法而易于使用。
用户单位 | 采购时间 |
华为 | 2017/03/31 |
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