贴片机-高精密芯片贴片TB1000_价格_深圳市易捷测试技术有限公司

产品详情

简介

该设备具备自动装载、视觉定位和真空吸附功能，专门用于在L/F中涂胶并将芯片贴装到L/F上。其高生产力可达10,000 UPH，并具有处理50微米以下薄芯片的专业能力。通过直线电机驱动贴装头，实现高速高精度贴装。可选配专利空气顶针技术以提升性能。设备支持多种贴片模式，适用于不同厚度芯片的生产需求，系统精度高，能够满足先进封装工艺要求。

功能

自动装载L/F,视觉定位，真空吸附，在L/F中涂胶后，把芯片正面贴装到L/F上

特点

高生产力，快可达10,000 UPH

专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力，采用分布贴装方式

直线电机驱动贴装头，速度快，精度高，寿命长

可选配专利的空气顶针技术

项目	规格参数
生产力	Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片 10,000 UPH; DAF (B/T 0.5s) : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片); DAF (B/T 1.0s) : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片)
系统能力	Epoxy：X,Y = ±20? θ: ± 1.0? DAF ：X,Y = ±10? θ: ± 0.1? (With Under vision)
模式识别	辨识系统: 256 Grey levels，分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels，位置精度: ± ? pixel，角度精度: ± 0.1?
晶圆系统	晶圆上下料: 12” Wafer(标准配置); 8” Wafer(选配) ；自动角度调整范围: 360?

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型号：	TB1000
产地：	江苏
品牌：
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