贴片机-高精密芯片贴片
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贴片机-高精密芯片贴片

参考价:面议
型号: TB1000
产地: 江苏
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深圳市易捷测试技术有限公司
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产品详情

功能

自动装载L/F,视觉定位,真空吸附,在L/F中涂胶后,把芯片正面贴装到L/F上

特点

高生产力,快可达10,000 UPH

专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力,采用分布贴装方式

直线电机驱动贴装头,速度快,精度高,寿命长

可选配专利的空气顶针技术


项目

规格参数

生产力

Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片  10,000 UPH;  

DAF   (B/T 0.5s)  : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片);  

DAF   (B/T 1.0s)  : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片)

系统能力

Epoxy:X,Y = ±20?  θ: ± 1.0? 

DAF  :X,Y = ±10?  θ: ± 0.1? (With Under vision)

模式识别

辨识系统: 256 Grey levels,分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels, 位置精度: ± ? pixel,角度精度: ± 0.1?

晶圆系统

晶圆上下料:   12” Wafer(标准配置); 8” Wafer(选配)  ;自动角度调整范围:  360?


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