植球机-bga植球机TBA-600_价格_深圳市易捷测试技术有限公司

植球机-bga植球机

报价：面议

型号：

TBA-600

产地：

江苏

品牌：

评分：

产品详情

简介

该设备适用于基板和单颗芯片植球，采用pin转印助焊剂和振动盘供球方式，具有治具成本低、结构紧凑等特点。其对位精度达10μm，植球良率达99.95%，适合锡球尺寸≥0.2mm，芯片尺寸在1x1至50x50mm之间，速度为30秒/板，机器外形尺寸为850(W)x1100(D)x1750(H)mm。

功能

用于基板植球和单颗芯片植球

采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球

特点

振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低

结构紧凑，占地空间小

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