失效分析系统GB-EFA1_价格_深圳市易捷测试技术有限公司

产品详情

简介

芯片制造流程中的测试与失效分析环节至关重要，涉及从零级至三级封装的不同层次。无损检测如高精度X-ray和声学显微成像（AMI）技术在失效分析中广泛应用，同时电性能分析和焊接强度测试也是关键步骤。这些技术确保了芯片及封装产品的可靠性和功能性。

芯片制造流程中的测试~失效分析环节以及设备

微电子封装技术与失效

微电子封装的分级：

• 零级封装：通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来；

• 一级封装(器件级封装)：将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来，使之成为有功能的器件或组件，包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类

• 二级封装(板极封装)：将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上，成为部件或整机。

• 三级封装(系统级封装)：将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来，形成三维立体封装，构成完整的整机系统(立体组装技术)

高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式

声学显微成像（AMI）技术常应用于无损检测和分析方面

对有损失效分析-焊接强度的测试分析

电性能分析-探针台

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