晶圆切割机SS20

晶圆切割机SS20

报价：面议
型号： SS20
产地： 日本
品牌： 东京精密
评分：
深圳市易捷测试技术有限公司
金牌会员 丨 5年 丨 生产商
关注展位 全部仪器
核心参数
产品详情
简介
ACCRETECH推出的切割机不仅能够将晶圆分割成小芯片，还提供了利用激光进行完全干式切割的先进设备，进一步提升了操作便捷性和工艺标准。这标志着半自动分块技术的新阶段。



切割机是将含有很多芯片的晶圆分割成一个一个小芯片的设备。ACCRETECH另有利用激光、进行完全干式切割的机器也已经投放市场。


可操作性增强的半自动分块的新标准

SS20_English_00.png

晶圆切割机SS20信息由深圳市易捷测试技术有限公司为您提供，如您想了解更多关于晶圆切割机SS20报价、型号、参数等信息， 欢迎来电或留言咨询。除供应晶圆切割机SS20外，深圳市易捷测试技术有限公司还可为您提供其他等产品， 公司有专业的客户服务团队，是您值得信赖的合作伙伴。
展位推荐 更多
当前位置： 仪器信息网 GBIT 晶圆切片机 晶圆切割机SS20

关注

拨打电话

留言咨询