晶圆切割机SS20

晶圆切割机SS20

参考价:面议
型号: SS20
产地: 日本
品牌: 东京精密
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核心参数
深圳市易捷测试技术有限公司
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切割机是将含有很多芯片的晶圆分割成一个一个小芯片的设备。ACCRETECH另有利用激光、进行完全干式切割的机器也已经投放市场。


可操作性增强的半自动分块的新标准

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