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在封电极时,有什么好的方法尽量消除电极材料与封装材料的微缝隙
超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析,因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析,例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上,将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理,再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝,且拥有类似X-Ray的穿透功能,并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。主要应用范围:· 晶元面处脱层· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝· 晶元倾斜· 各种可能之孔洞(晶元接合面、锡球、填胶…等) · 覆晶构装之分析C-SAM的主要特性: 非破坏性、无损伤检测内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及百分比的计算 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等)C-SAM的主要应用领域: 半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等 ;材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等; 生物医学:活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等;
[align=left][b][font='微软雅黑','sans-serif']全自动点胶机如何加强LED灯管的硅胶封装质量[/font][/b][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']液晶显示屏LED灯管硅胶材料封裝实际效果跟运用的[b]全自动点胶机[/b]具有非常大的联系,比如说:半自动点胶机在液晶显示屏LED灯管生产流水线中运用,那么硅胶材料封裝的产出率是极其的低,实际效果远远没有运用适合的全自动点胶机高,如果增强硅胶材料粘结强度还要运用[b]全自动点胶机[/b],它能自动将硅胶材料正确处理好后完成封裝工作,这个机器设备运用的零配件是极其适合在液晶显示屏LED灯管中完成硅胶材料封装粘结,主要的性能指标都跟硅胶材料有许多联系。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']硅胶大部分可分为有机硅胶和无机硅胶,一般来说[b]全自动点胶机[/b]采用的是有机硅胶,具有[b]耐高温性、耐老化、电气绝缘性能、生理可塑性[/b]这些,适宜运用在LED灯管封装生产制造中,由于LED灯管长期使用就会经常出现温度过高的问题,为了避免LED灯管热度过高导致胶水融化,选择硅胶在LED灯管点胶生产中运用再适宜不过了。全自动点胶机在工作中时可以全自动对有机硅胶正确处理,确保LED灯管封装品质。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']其实[b]全自动点胶机[/b]不仅仅点胶封装层面能够适合,并且点胶封装速率层面也是比较快,现阶段的LED灯管点胶加工线主要都是应用自动化生产线的方式进行生产制造,全自动点胶机能在这种方式下进行LED灯光硅胶封装工作,应用前先将硅胶正确处理好,再根据智能控制器将出胶量、点胶气压等主要参数调整好,规避在工作中时出现点胶封装问题,确保LED灯管封装的产品质量。不管是在单一化的点胶加工线中,还是在自动化生产线,都能够应用到全自动点胶机。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']目前对LED灯管进行硅胶封装效果最好的是[b]全自动点胶机[/b],但全自动点胶机的配件种类比较多,所以对LED灯管封装的效果比较好,大连华工生产的全自动点胶机适用于各种领域的点胶模式,可搭载各种点胶方式,如:计量式,喷射阀,螺杆阀,多头点胶阀体等。点胶世界你做主![/font][/align][img=,690,380]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/04/202104300941229285_4452_4017671_3.jpg!w690x380.jpg[/img][font='微软雅黑','sans-serif'] [/font]