【求助】多孔陶瓷TEM样品如何制备？？？很急

我的邮箱是wuhaijunnavy@126.com

为什么不用FIB做?

文献上查不到吗？这种材料还真没接触过。

这玩意确实很难做，我这儿有SEM的样品照片，你可以参考下。
TEM样品其实可以先直接用机械方式磨到20～30um左右（不是钉薄），再用离子垂直轰击一下。
这样的设备不好找。估计现在只有徕卡有吧！GATAN的预处理不行。



porous ceramic

用离子垂直轰击指的是照片里的样子吗？看的应该是侧面吧？这象是SEM制样里用的离子研磨机，日立也生产。但是要作TEM样品，就需要切出一个薄片，这就变成FIB的工艺了。

newaero 发表:这玩意确实很难做，我这儿有SEM的样品照片，你可以参考下。
TEM样品其实可以先直接用机械方式磨到20～30um左右（不是钉薄），再用离子垂直轰击一下。
这样的设备不好找。估计现在只有徕卡有吧！GATAN的预处理不行。



porous ceramic

FIB也会有问题，估计在减薄的时候有些中间的地方会离子束打断掉出来。

可以找原廠處理或是看操作手冊