请教谱图问题

dahua1981 2011/09/23

我也经常能遇到这种情况 我认为一方面与基质有关另一方面与程序后期温度升高有关

安平 2011/09/23

程序升温或者样品问题。 您用sim方式做的么，sim程序段最好修改一下。 避免在一个段里面添加过多离子，可能检测限会比较高。

疯子 2011/09/23

污染的可能性比较大，柱残留的概率最大。。

sunnycc 2011/09/23

程序升温有部分原因，柱效不稳也有可能，建议多进几针空白试剂，或直接走空针（走10-20针），等基线稳定后再进样！

2011/10/22

首先您提供的的谱图应该不是SIM谱图，应该是全质量段范围的扫描。 对于R.T中后端基线抬高的现象，最有可能的是GC的程序升温过快，agilent的7890A gc一般温度升高至300度，基线便会有明显的漂移抬高，根据您提供的谱图，您的柱子会不会也是如此情形，建议您升温速率慢点，虽然留出时间增加，但这样对您的柱子也是一种保护。 建议您先进行一次柱老化，这对您的柱效会有帮助，可提高理论板数。