【求助】美国ABI9700PCR基因扩增仪相对其他公司的普通PCR仪有哪些优势？

省部重点实验室 2012/03/29

[size=3][size=4]应用：[/size][/size] [size=4][size=3]为[/size][size=3]PCR[/size][size=3]核酸扩增技术所设计的自动化仪器，它具有[/size][size=3]PE[/size][size=3]公司[/size][size=3]9600[/size][size=3]型[/size][size=3]PCR[/size][size=3]仪的性能和[/size][size=3]2401[/size][size=3]型[/size][size=3]PCR[/size][size=3]仪的操作界面，每个[/size][size=3]PCR[/size][size=3]方法运行时其时间和温度程序会实时动态显示，可更换样品基座满足不同需要[/size][/size] [size=4] [/size] [size=3][size=4]特点：[/size][/size] [size=4][size=3]样品基座基本配置为可更换型[/size][size=3]96[/size][size=3]孔基座，一个主机可配多种不同类型的样品基座，调换相当方便简单，以满足不同[/size][size=3]PCR[/size][size=3]反应管，不同孔数以及不同类型[/size][size=3]PCR[/size][size=3]实验的要求。采用银合金材料制作样品基座，温度传导更好，升降温度高达[/size][size=3]3.5[/size][size=3]℃[/size][size=3]/[/size][size=3]秒，而且仪器降温的速率可以调节，满足[/size][size=3]RAPD[/size][size=3]等实验的要求。[/size][/size][size=4][size=3] * [/size][size=3]计算机计算不同样品体积的实际样品温度，[/size][size=3]PCR[/size][size=3]仪直接控制样品实际温度而不控制样品板温度，控温更精确，扩增效果重现性更好。[/size][/size][size=4][size=3] * [/size][size=3]采用[/size][size=3]105[/size][size=3]℃[/size][size=3]热盖防止蒸发，反应管内无需加石蜡油，操作省时方便，同时便于[/size][size=3]PCR[/size][size=3]产物进行酶切分析和测序。[/size][/size][size=4][size=3] * [/size][size=3]软件容量大，可储存多达[/size][size=3]100[/size][size=3]个完整的[/size][size=3]PCR[/size][size=3]方法，可以用户名和方法名储存，软件可自动计算引物解链温度，操作简单。自动断电保护，恢复供电后自动执行未完成循环，保证扩增全过程安全运行。蓝色大屏幕液晶显示屏，[/size][size=3]PCR[/size][size=3]编程象填表一样简便直观，程序运行可闪烁显示当前状态。用户可常规运行多种诊断程序以检测仪器升降温速度和升降温精度。[/size][/size] [size=4] [/size] [size=3][size=4]参数：[/size][/size] [size=3][size=4]样品孔数[/size][/size][size=4][size=3]: 96 [/size][size=3]升[/size][size=3]/[/size][size=3]降温速度[/size][size=3]: 3.5[/size][size=3]℃[/size][size=3]/s[/size][size=3]，样品实际温度变化[/size][size=3]1[/size][size=3]℃[/size][/size][size=4][size=3]/s [/size][size=3]其它[/size][size=3]: [/size][size=3]温度范围：[/size][size=3]4.0-99.9[/size][size=3]℃。[/size][/size][size=4][size=3] [/size][size=3]温度显示：显示经计算机计算的实际样品温度，精确到[/size][size=3]0.1[/size][size=3]℃。[/size][/size][size=4][size=3] [/size][size=3]加热冷却速度：样品实际平均温度变化速度[/size][size=3]1[/size][size=3]℃[/size][size=3]/[/size][size=3]秒，[/size][size=3]95[/size][size=3]－[/size][size=3]55[/size][size=3]℃温度范围内样品基座的平均升降温速度[/size][size=3]3.5[/size][size=3]℃[/size][size=3]/[/size][size=3]秒。[/size][/size][size=4][size=3] [/size][size=3]静态样品基座温度均匀性：正负[/size][size=3]0.5[/size][size=3]℃，[/size][size=3]35[/size][size=3]－[/size][size=3]100[/size][size=3]℃[/size][size=3]30[/size][size=3]秒。[/size][/size][size=4][size=3] [/size][size=3]温度准确性：正负[/size][size=3]0.25[/size][size=3]℃，[/size][size=3]35[/size][size=3]－[/size][size=3]100[/size][size=3]℃范围。温度校正：符合美国国家标准技术局标准。[/size][/size][size=4][size=3] [/size][size=3]升降温重现性：任意温度达到时间误差小于[/size][size=3]5[/size][size=3]秒。[/size][/size][size=4][size=3] [/size][size=3]高：[/size][size=3]26cm [/size][size=3]宽：[/size][size=3]29cm [/size][size=3]深：[/size][size=3]41cm; [/size][size=3]主机重：[/size][size=3]7.3kg[/size][size=3]，[/size][size=3]96[/size][size=3]孔样品基座重：[/size][size=3]3.2kg, [/size][size=3]电源电压频率通用[/size][/size]