透射电镜中的辐照损伤

撞击损伤会随着加速电压的升高而变得严重，但辐照分解却不一定。关键要看在材料的损伤过程中这两种损伤机制哪一个起主要作用。国外好多人做沸石材料用的都是4000eX，照的像都挺漂亮。
你可以看一下这篇文献“DAMAGE OF ZEOLITE Y IN THE TEM AND ITS EFFECTS ON TEM IMAGES”Ultramicroscopy 23 (1987) 421-432

减小非弹性散射辐照损伤，可以通过减小非弹性散射的办法来实现。其散射截面随加速电压呈下降趋势，故提高加速电压可以减小非弹性散射。生物、复合材料热导率较差的样品，非弹性散射（热）辐照损伤更严重些，通常会以冷却、提高电压减小损伤。与此相反，金属、半导体以撞击损伤为主，故超高压电镜（〉1MV）的造成的损伤极大。

减小非弹性散射辐照损伤，可以通过减小非弹性散射的办法来实现。其散射截面随加速电压呈下降趋势，故提高加速电压可以减小非弹性散射。
這方面的計算文獻，不知道你是否可以給出一二哦？

Ludwig Reimer, Transmission Electron Microscopy, 4th Ed, Springer, 1997, Chpt 5.2
L.M. Peng, S.L.Dudarev, M.J. Whelan, High-energy electron diffraction and microscopy, Oxford Science Publications, 2004, Chpt 7

想就这个问题做个讨论，理论上电压高损伤小，实际上，对纳米材料，特别是碳管、高分子或蛋白等电压低反而稳定时间长，高电压做不成的样品，低电压能做成，高电压做不出的高分辨，低电压下做得出，请就理论与实际如此大的差距问题做个讨论。

除了上述的方法，还有一种规避辐照损伤的方法就是使用MDS（最小计量系统）。它是聚焦的时候在一个地方，而照相的时候是在另外一个区域，这样被纪录的样品位置只是在曝光的瞬间被电子束照射，从而最小幅度的减少辐照计量。有些材料被照几秒钟后结构就破坏掉了，那只有用MDS了。