扫描电镜(SEM/EDS)
asahi42
第1楼2013/04/11
话是这么说没错,但是FIB在切割位点的精度上是ion milling+SEM所不能达到的。所以选择哪一种加工方法,完全取决于实验人员和样品要求什么样的加工精度。
aloumina
第2楼2013/04/12
FIB的优势在于定位分析,但是通常在切开之前是不知道缺陷在哪的吧,那要怎么办 一层一层的切? 我没用过FIB,还请赐教
gao007007
第3楼2013/04/13
FIB加工的精确性更好,但加工面积小,需要专业人员在场操作,仪器价格贵。氩离子抛光加SEM,更适合对加工区域在至少一个方向上没有确定位置的样品,如加工均匀的多层膜观察截面,加工面积大,操作简单,加工过程不需要人守在旁边,价格是FIB的几分之一。
reinash
第4楼2015/01/05
盛美半导体设备(上海)有限公司 新进一台FEI Helios 660 Nanolab可以承接各类FIB,微结构加工,TEM制样,电路修补,EDX,EBSD,STEM与SEM服务。联系人,贾兆伟,13774251566,zhaowei.jia@acmrcsh.com。
SevenYUI
第5楼2017/01/18
金鉴检测, 同时有fib和氩离子抛光, 需要效果图或委外测试可以联系我 181 3872 9186
p3156028
第6楼2018/09/17
FIB 和氩离子抛光各有千秋,我有写过好多关于氩离子抛光和FIB制样的研究,严格来说,真的是各有各好,两者还可以搭配使用的。
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