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【网络讲座】：3月30日扫描电镜样品制备之无应力切割技术及应用实例

网络讲堂

2016/02/29

扫描电镜（SEM/EDS）

【专家讲座】：扫描电镜样品制备之无应力切割技术及应用实例

【讲座时间】：2016年03月30日 10:00

【主讲人】：童艳丽徕卡显微系统纳米技术部资深产品专家。

【会议简介】
扫描电镜，如果要看到样品内部结构，往往需要样品制备。例如看多层膜材料截面；抛光硬质合金（极硬），铝镁合金（极软）等；制备陶瓷样品；制备泥页岩样品；对电子元器件经进行失效分析等。
然而通过传统的机械切割研磨方式往往造成应力损伤层，在SEM下看到的几乎全是假象，而无应力切割技术可有效制备样品获得真实内部结构。徕卡提供独家的三离子束切割及抛光技术，几乎适用于各类样品，获得样品真实内部结构。并且操作极其简单。

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1、报名条件：只要您是仪器网注册用户均可报名参加。

2、报名截止时间：2016年03月30日 9:30

4、报名参会：http://www.instrument.com.cn/webinar/meeting/meetingInsidePage/1894

5、报名及参会咨询：QQ群—171692483

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