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【讨论】请教IC的分析方法

zemb

2007/05/17

扫描电镜（SEM/EDS）

经常接触到电子元器件的分析问题，特向有经验的同行求教。
1、设备
一般分析IC等元器件需要IC台、EBIC放大器...
还需要些其它什么设备吗？
对这些设备都有哪些要求？
2、制样
样品如何制备。比如，分析IC芯片的时候，其封装如何去除，而又不损坏芯片。
3、分析
分析所需的信号如何取出，如何分析其图像和解释分析结果。

望各位大侠不吝赐教。

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德国工兵

第1楼2007/05/18

回答您第二个问题，找专门的公司去除封装，这种公司国内太多了，特别是做反向设计的一些公司都有，可以一层一层的剥，盗窃人家的设计方法！做的比较好的多半是台湾公司。网上baidu一下吧，宜山路那边特多，可以站内短我，不想帮他们做广告。
zemb 发表:经常接触到电子元器件的分析问题，特向有经验的同行求教。
1、设备
一般分析IC等元器件需要IC台、EBIC放大器...
还需要些其它什么设备吗？
对这些设备都有哪些要求？
2、制样
样品如何制备。比如，分析IC芯片的时候，其封装如何去除，而又不损坏芯片。
3、分析
分析所需的信号如何取出，如何分析其图像和解释分析结果。

望各位大侠不吝赐教。

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icewine2000

第2楼2007/09/09

一些基本的：
1，
-探针台(probe station)
-曲线描绘器(curve tracer)
或-光导体参数测试仪(semiconductor parametric analyzer)
化学实验的通风柜（fuming hood ）
反应离子刻蚀（RIE）
抛光机

2，
-机械开封或化学开封(mechanicl decapsulation / chemical decapsulation)

3，
这个就需要有测试板和相关经验了。

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