扫描电镜（SEM/EDS）
snowbeerdu
第1楼2007/07/09
只有一张图。蓝色区是不是有污染、氧化阿，造成结合强度不够，导致剥离强度降低，不能分析蓝色区有什么不同吗？
libin1975
第2楼2007/07/10
黑色的区域C峰很高,有明显的污染,这可能是强度不够的重要原因
lisonghaerbin
第3楼2007/08/11
C 峰也可能是焊点剥离后引入的，黑色的地方你放大的照片有吗？剥离的界面是在SnPb镀层的表面吗？有没有形成IMC，如果有污染，带污染的地方肯定润湿不良，剥离后肯定是虚焊
adu110
第4楼2007/08/31
有杂质引入是确定无疑的拉 ，但却是在Sn/Pb镀层表面遭受污染才产生的 。你尽量往这一方向去着手啊 。
icewine2000
第5楼2007/09/01
同意。要仔细看分离层在哪里。是在镀层和硬板间？还是镀层和内表面？最好有未焊接前焊接点表面的EDS值。
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