Park AFM原位纳米探针台

Park FX200

创新型多功能200mm大样品自动原子力显微镜

Park FX200，是Park Systems近期倾心推出的200mm大样品原子力显微镜。FX200拥有强大的机械结构，确保显著降低噪音、微小化热漂移并强化了稳定性，树立了精度和可靠性的新标准。

其更快的Z伺服性能和增强的高功率样品视图提高了操作效率和成像能力，同时自动探针识别和更换、激光对准以及宏观光学全样品视图等功能简化了用户。

凭借光学自动对焦、导航、多坐标顺序测量，自动AFM扫描参数设置和自动数据分析等功能，FX200成为了研究和工业应用的理想选择。其强大的性能和便捷的易用性，可有效改变纳米级成像和分析的现状，使科学家和工程师能够在各自的领域实现“质”的飞跃进步。

增强的原子力显微镜核心技术

• 更低的噪音和更小的热漂移

• 增强的机械结构降低了操作噪音、热漂移，并实现了更集中的SLD光束，突破了以往的限制。这显著提高了测量精度和高分辨率成像能力。

小激光光斑尺寸

• 通过物镜聚焦SLD光束，激光光斑尺寸小

• 11µm的SLD光束直径使快速成像悬臂更具适用性

精准的AFM扫描模式

凭借更快速、更精准的True Non-contact™模式，Park FX200 在亚纳米尺度上实现了理想中的针尖与样品距离控制。

非接触模式原子力显微镜的优势已被广泛认可，如：无针尖磨损，无样品损伤，保持高分辨率成像和高精度AFM测量。通过其基于柔性结构的强力Z扫描仪，Park有效实现了True Non-Contact™模式。在该模式下，针尖与样品的距离成功保持在几纳米的净吸引力范围内。针尖振荡的小幅度弱化了针尖与样品的相互作用，从而实现了真正的针尖保护和可忽略不计的样品修改。

全面支持200毫米晶圆

可容纳200毫米的晶圆，这对半导体制造和材料科学研究至关重要。真空卡盘确保了高分辨率成像和精准测量的稳定定位，提高了测量多功能性和效率。

可容纳多达16个小样品

真空卡盘可以同时固定多达16个小尺寸的样品。该功能可在一次设置中进行多种实验，减少了停机时间并提高了效率，尤其适合需要快速分析多样品测量的实验室。

智能自动化

它自动化了包括探针识别和更换、激光对准和参数调节在内的关键任务，同时拥有16个探针槽，用于重复测量和模式转换。该自动化大大减少了停机时间并显著提高了测量效率。

·自动探针类型识别 

·自动探针更换 

·自动激光束对准

探针识别相机通过读取印在新探针芯片载体上的二维码，能显示每个针尖的相关信息（包括类型、型号、应用和使用情况）。该功能可以根据任务快速选择合适的探针，以确保测量的准确性和效率。

自动探针更换功能则可以轻松安全地自动更换旧探针。16个探针槽用于重复测量和模式转换。快速自动的探针切换减少了停机时间并提高了效率。

自动对准将激光束定位到悬臂的适当位置，并进一步调整激光点在PSPD上的垂直和横向位置。按下按钮时，它能自动调整X、Y和Z轴，生成高清无失真的图像。

简化操作

·自动对焦和导航 

·自动顺序测量

通过快速精准定位的简化分析，高级感兴趣区域（ROI）缩放使用大视场样品相机来显示整个200毫米晶圆。这大大减少了从广泛扫描到详细放大的目标区域定位时间。此外，精细的光学视野提供了高清晰度，可以解析小于1微米的线宽。

它能在大型样品（如200毫米晶圆或多样品卡盘上的样品）上设置预定义坐标，并自动执行操作。同时支持包括成像和高级模式在内的顺序测量，简化了研究和工业环境中的工作流程。

瑞士Imina Technologies 是一家专注于纳米级操纵与测量技术的公司，其核心产品是miBot纳米操纵系统。该系统被广泛应用于半导体材料研究、生命科学和先进材料表征等领域。

miBot 纳米操纵系统是目前世界最小巧的商业化纳米操纵平台，专为在光学显微镜、扫描电镜（SEM）和聚焦离子束（FIB）显微镜、原子力显微镜（AFM）中进行原位高精度操作而设计。

与传统纳米机械手不同，miBot™是一种自由移动机械手，几乎不受限制，能够在载台表面自由移动。由于采用非固定安装，miBot™可以定位任意位置同时能够测量各种外形样品。miBot™采用压电陶瓷驱动，运动范围达厘米级，定位分辨率纳米级，步进模式能够快速移动探针指感兴趣区域，而扫描模式能够快速落针。miBot™具备高刚度手臂使其抗震性好，其无与伦比的稳定性确保了即使在最小的样品上也能长时间保持稳定接触。miBot™移动均在本身方向进行，无需传统旋转和平移耦合控制，因而操控非常直观。用户很快可掌握，大大减小损坏样品的风险，用户也更为直观实现各类电学测量分析。

应用场景：

▲ 纳米级失效分析：精准定位故障根源

     Nano probe设备在失效分析领域表现卓越，能够精准定位集成电路中的纳米级缺陷。

    适用于芯片金属连线的断路分析，晶体管栅氧层击穿定位，封装界面失效分析。

▲ 半导体器件特性分析：单器件级精准电性测量

    支持单个晶体管和二极管的参数测试，为器件特性分析提供可靠数据支撑。能够精准接触微纳尺度器件，实现可靠的I-V曲线测量。

    适用于SRAM单元特性分析，通孔电阻率测量，漏电流特性分析。

▲ EBIC分析：可视化PN结特性

    通过电子束诱导电流技术，能够实现PN结区的可视化分析，为器件性能评估提供直观依据。

    适用于PN结区可视化及缺陷定位，偏压下样品电荷成像分析，离子注入可视化及分析。

▲ EBAC/RCI分析：布线故障精准诊断

    在集成电路布线分析方面展现出卓越的故障定位能力，能够快速精准的识别开路、短路等布线缺陷。

▲ 先进材料电性表征：新材料研究利器

    支持多种新兴材料的电性测试，为新材料研究提供强有力的技术支撑。

    适用于二维材料、纳米线器件、薄膜材料和纳米颗粒等。

▲ 光电器件测试：全面性能评估

    在光电器件测试领域，提供完整的测试解决方案，支持各类光电器件的性能表征。

    适用于MicroLED光电特性，太阳能电池效率分析，光电探测器响应测试。