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1. 产品概述：
全自动液体蜡贴片机是一种高度自动化的设备，主要用于在半导体制造过程中，将晶片（如硅片）精确地键合到载具（如陶瓷盘）上。该设备通过自动化流程，如滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片、加压和冷却等步骤，完成晶片的贴附工作。
2. 设备用途/原理：
全自动液体蜡贴片机集成了机-电-光和计算机控制系统技术，通过精密的机械手或传动系统，实现晶片的自动取放、定位、涂蜡、烘烤和压片等操作。整个过程中，设备能够精确地控制每个步骤的参数，如甩蜡转速、烘烤温度、压片力度等，以确保晶片贴附的精度和质量。全自动液体蜡贴片机广泛应用于半导体制造、微电子封装、光电技术等领域，是这些行业中不可或缺的关键设备之一。它能够提高生产效率、降低生产成本、提升产品质量，并有助于推动相关产业的技术进步和产业升级。
3. 设备特点
1 高度自动化：全自动液体蜡贴片机能够实现从晶片取放到最终贴附的全程自动化，减少人工干预，提高生产效率和一致性。
2 高精度：设备采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够确保晶片贴附的精度和位置准确性。
3 多功能性：通过搭配不同的夹具和工艺参数，该设备可以适应不同尺寸、不同厚度的晶片贴附需求。
4 易操作性：设备通常采用PLC触摸屏控制，界面友好，操作简便，易于上手和维护。
4. 性能参数
规格/参数 | TLB-360FM | TLB-485FM |
晶圆尺寸 | 2-6 inch | 4-8 inch |
陶瓷盘规格 | OD360 mm | OD485 mm |
上片方式 | 全自动 | 全自动 |
清洗工位 | 纯水+PVA刷 | 纯水+PVA刷 |
甩蜡转速 | 0-3000 RPM | 0-3000 RPM |
烘烤温度 | Max350℃ | Max350℃ |
压片装置 | 气囊+气缸二段压片 | 气囊+气缸二段压片 |
加热温度 | Max250℃ | Max250℃ |
陶瓷盘冷却系统 | 有 | 有 |
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