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1.基本信息
品牌与型号：ADT WCS-977
用途：晶圆清洗
别名：晶圆清洗机
规格尺寸：W410 X D625 X H980 mm（可能因具体产品有所差异）
产地：可能涉及多个生产地，但具体ADT WCS-977的产地信息可能因供应商或生产批次而异
2.设备组成与工作原理
设备组成：
主体材质：内部不锈钢、外表烤漆涂装
旋转装置：变频马达依需求调整转速
二流体及吹气装置：步进马达控制摆臂速度及摆幅
真空吸盘：内置真空发生器，支持6寸或8寸真空陶瓷吸盘
控制单元：可编程控制器，方便存储工艺参数、过程监控及显示
安全装置：安全联锁装置，信号灯指示
二氧化碳注入单元：通过膜接触器实现超纯水的洁净CO2注入
工作原理：晶圆连同绷框置于旋转的吸盘上面，通过真空吸盘吸住晶圆。吸盘下方的变频马达用于清洗、吹干及旋干时的转动。利用步进马达转动二流体喷嘴及喷气嘴，喷洒清洗剂及清除切屑、杂质，并吹干水分。
3.技术参数
晶圆大尺寸：可能支持多种尺寸，但具体需根据产品说明
转速范围：可能达到500-3000 rpm（具体根据设备型号和配置）
电源电压：230VAC 50Hz 5A（可能因地区和设备配置有所不同）
CDA供给压力：0.5-0.6 MPa
CDA大消耗量：3 m³/h
去离子水供给压力：0.2-0.3 MPa
去离子水大消耗量：100 L/h
4.应用与优势
应用域：半导体制造过程中的晶圆清洗，包括扩散清洗、栅氧化清洗、外延清洗等多个环节。
优势：清洗精度高，能够有效清洗晶圆背面、斜面及边缘。避免晶圆片之间的交叉污染。自动化程度高，提高生产效率。
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