仪器对比
关注
1 产品概述：
卧式减薄机是一款性价比很高的小型高精度研削设备，它采用砂轮轴横卧的安装方式，通过手动装片，并利用砂轮进给来控制研削量。这种设备的工作台可根据客户需求进行定制化，以满足不同工艺需求。卧式减薄机广泛应用于半导体制造、材料科学及微电子等领域，为这些领域提供了高效、精准的加工解决方案。
2 设备用途：
卧式减薄机主要用于对晶圆、硅片或其他薄型材料进行减薄加工。在半导体制造过程中，晶圆减薄是提升芯片封装密度和散热性能的关键步骤。通过卧式减薄机的精确加工，可以将晶圆厚度减薄至指定尺寸，为后续封装工艺提供高质量的基材。此外，卧式减薄机还可用于光学材料的加工，满足光电子器件制造等领域对高精度、高质量材料的需求。
3. 设备特点
1 高精度加工：卧式减薄机采用先进的研削技术和控制系统，能够实现高精度的加工，确保加工后的材料厚度均匀、表面平整。
2 定制化工作台：设备工作台可根据客户需求进行定制化设计，满足不同尺寸、形状和加工要求，提高了设备的适用性和灵活性。
3 多段研削程序：卧式减薄机配备多段研削程序，可根据不同材料和加工需求选择合适的研削参数，实现高效、稳定的加工过程。
4 超负载等待功能：设备具有超负载等待功能，能够在加工过程中实时监测负载情况，一旦超过设定值则自动停止或调整加工参数，避免设备损坏和加工质量下降
4 设备参数：
项目 | IHG-2010 |
大晶圆尺寸 | 6英寸 |
砂轮规格 | Ø200(OD)mm |
砂轮轴转速范围 | 0~3000 RPM |
工作台转速 | 0~400 RPM |
Z轴行程 | 70mm |
Z轴进给速度 | 0.1~1000 um /sec 可选配小 0.01um/sec |
SECE/GEM、MES系统 | 可选配 |
60天
1年
安装调试现场免费培训
相关产品
