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1 产品概述：
半自动双轴减薄机是一款高精度研削设备，它安装了两个砂轮轴，以提供更为灵活和高效的研削能力。该设备通过手动装片方式操作，并配备了自动厚度测量和补偿系统，确保研削过程中的精度和一致性。半自动双轴减薄机的工作台可根据客户需求进行定制化设计，以满足不同尺寸和材料的加工需求。
2 设备用途：
半自动双轴减薄机主要用于半导体制造、硅片加工、光学材料处理及薄膜材料制备等领域。其主要用途包括：
半导体制造：在半导体晶圆的制造过程中，对晶圆进行精确减薄，以满足后续工艺对晶圆厚度的严格要求。
硅片加工：对硅片进行高精度研削，调整硅片厚度，提高硅片的质量和加工效率。
光学材料处理：在光学元件的制备过程中，对光学材料进行精确减薄，以满足光学元件对材料厚度和表面粗糙度的特殊要求。
薄膜材料制备：在薄膜材料的制备过程中，半自动双轴减薄机可用于对薄膜进行精确控制厚度的研削加工。
3. 设备特点
半自动双轴减薄机具有以下几个显著特点：
高精度：采用先进的研削技术和精密的控制系统，确保研削过程的高精度和一致性。厚度在线测量重复精度可达±0.001 mm，满足高精度加工需求。
双轴研削单元：配备两个砂轮轴，能够同时进行粗磨和精磨操作，提高加工效率，并减少工件在不同工序间的转移时间。
自动厚度测量和补偿系统：实时测量工件厚度，并根据测量结果自动调整研削量，确保研削后的工件厚度达到预定目标值。
定制化工作台：工作台可根据客户需求进行定制化设计，以适应不同尺寸和材料的加工需求，提高设备的灵活性和适用性。
综上所述，半自动双轴减薄机以其高精度、双轴研削单元、自动厚度测量和补偿系统、定制化工作台、操作灵活以及良好的兼容性等特点，在半导体制造、硅片加工、光学材料处理及薄膜材料制备等领域发挥着重要作用。
4 设备参数：
项目 | IVG-2020 | IVG-3020 |
大晶圆尺寸 | 8 英寸 | 12 英寸 |
砂轮规格 | Ø203(OD)mm | Ø303(OD)mm |
砂轮轴功率 | 6.0kW | 9.5kW |
砂轮轴转速范围 | 0~6000 RPM | 0~4000 RPM |
工作台转速 | 0~380 RPM | 0~380 RPM |
Z轴进给速度 | 0.1~1000 um /sec | 0.1~1000 um /sec |
厚度在线测量范围（OMM） | 0-4800um | 0-4800um |
厚度在线测量重复精度 | ±0.001 mm | ±0.001 mm |
NCG非接触实时测厚系统 | 可选配 | 可选配 |
60天
1年
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