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【求助】求助:漂移问题如何解决?

扫描电镜(SEM/EDS)

  • 我要在直径为25微米的Cu丝上电镀一层约0.5微米的Au,打算通过剖切纵截面测量覆层的厚度及均匀性。但是由于丝太细,导电性较差,做扫描电镜时容易出现图像漂移,请教如何解决这个问题!
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  • 驰奔

    第2楼2010/03/17

    25微米做纵切面,一般的手段确实比较难弄。难道镀膜只在细丝的端部吗?
    如果是横截面相对比较容易处理,按照金相制样的方式把一簇用镶样机镶嵌在树脂中,研磨抛光后看bse像,应该很容易。

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  • ttkl533

    第3楼2010/03/18

    首先感谢您的相助!
    整根丝的表面都有镀层,但是25微米的丝强度比较低,集束时容易变形,觉得横截面样品不好做才想用纵截面。没有更好的办法了吗?

    驰奔(srd2009) 发表:25微米做纵切面,一般的手段确实比较难弄。难道镀膜只在细丝的端部吗?
    如果是横截面相对比较容易处理,按照金相制样的方式把一簇用镶样机镶嵌在树脂中,研磨抛光后看bse像,应该很容易。

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  • ttkl533

    第4楼2010/03/18

    怎么没人回答我?

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  • 毒菇九剑

    第5楼2010/03/19

    可以考虑用FIB切截面,然后用SEM观察,最好用双束比较方便

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  • ttkl533

    第6楼2010/03/22

    不好意思!请问“FIB”是什么意思?非常感谢!

    毒菇九剑(sshlxf) 发表:可以考虑用FIB切截面,然后用SEM观察,最好用双束比较方便

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  • wuthering

    第7楼2010/03/23

    聚焦离子束(FIB)(Focused Ion Beam)
    主要特点1.高精度及高切削速度。
    2.微样品制备成为可能。
    3.降低了对样品的损伤。
    4.更宽的束流能量范围

    不过楼主我觉得你说的样品导电性差难以理解。。。。
    觉得三楼的方法可以试试

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  • rpgads

    第8楼2010/03/24

    这个有点难阿。楼上说的镶样法可行。

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