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两张无铅焊球的SEM图片！

fudanwu

2006/05/20

扫描电镜（SEM/EDS）

这是表面比较光滑的焊球表面SEM图片

这是表面比较粗糙的焊球表面SEM图片

他们是在同一块芯片上生产的，就说，他们的所有工艺条件是一样的。
现在问题是，是什么原因造成这样的结果呢？
会不会跟他们在冷却过程中，由于受热不均匀（这个人为是无法观察到的），冷却速度快的焊球由于金属间化合物来不及生长，导致其表面比较光滑，而冷却速度比较慢的焊球，由于有足够的时间，金属间化合物生长的比较多，表面上有大量的金属间化合物？
这是我的初步想法，希望能和大家一起讨论！

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fudanwu

第1楼2006/05/20

我的图片怎么显示不出来啊！郁闷啊！
怎样才能显示出来啊？

0

天黑请闭眼

第2楼2006/05/20

上传要满足两个条件的其中一个：声望值高于50或者连续上传5次图片被批准上传。多来传几次图片就是了。
fudanwu 发表:我的图片怎么显示不出来啊！郁闷啊！
怎样才能显示出来啊？

0

fudanwu

第3楼2006/05/20

嗯，知道了！
谢谢老大！
大家继续讨论吧！

0

沉舟

第4楼2006/05/22

相差也太明显了
是不是你说的原因可以自己用能谱分析下。

0

xxb1005

第5楼2006/05/22

首先要知道的问题是你用的无铅焊料是什么成分的?

0

fudanwu

第6楼2006/05/22

我用的焊料的成分是Sn－3.5Ag－0.5Cu

0

zhp5238

第7楼2006/05/24

你是做PCBA的吧,我很纳闷表面细节为什么会有如此大的区别,方便的话给我你的联咯方式,thx

0

zhp5238

第8楼2006/05/24

想了解一下你所看的焊点是在PCB上还是芯片DECAP以后LEADFRAME上的啊?
fudanwu 发表:我用的焊料的成分是Sn－3.5Ag－0.5Cu

0

fudanwu

第9楼2006/05/24

已经给你发去我的联系方式，请看网站内的短信
zhp5238 发表:你是做PCBA的吧,我很纳闷表面细节为什么会有如此大的区别,方便的话给我你的联咯方式,thx

0

fudanwu

第10楼2006/05/24

我的焊点是在芯片DECAP以后LEADFRAME上的
zhp5238 发表:想了解一下你所看的焊点是在PCB上还是芯片DECAP以后LEADFRAME上的啊?

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