去年原创大赛发过一篇文章，以视频的形式展示了利用聚焦离子束（Focused Ion Beam, FIB）切割制备透射电镜（Transmission Electron Microscope, TEM）样品的整个流程。值此一周年之际，再发一篇图文版的文章，更详细的介绍各个步骤的参数，给大家作参考。
论坛不太方便发表格数据，所以我在word里编辑好了，以截图的形式发出来。
表格中的一些缩写代表的含义如下：
T：Tilt，R：Rotation，S R：ScanRotation；Regular：RegularCross-Section ，Cleaning：CleaningCross-Section；E：Easylift。
另外还有一些其他的注意事项：
1. 装样品和取样前，样品台的位置设置：X：60mm（靠门的最外）、Z：0、T：0；
2. 每次改变束流值后要刷图并调一下聚焦；离子束观察时用30kv、7.7pA，可长开；其他束流太强，只能Snapshot刷图；
3. 基本不用滚轮移动样品位置，而是移电子束/离子束使画面居中；
4. 第2、4、7、9、12和14步等与“镀Pt”有关的步骤需要插、拔GIS的Pt dep；
5. 第2、4、7步中保护层的XY取决于最终要保留的切片大小，表格中只是个示例，参考值；
6. 本表所列参数适合切陶瓷（硬）材料，且焊在铜网爪侧边；不同材料或焊铜网爪顶端的相关参数都需做相应改变。
注：本文只列出了一些关键的信息，对于熟悉或有一定了解FIB仪器的朋友，应该有很大的帮助，但是不了解FIB的人，可能面对这些介绍无法想象出来应该点软件界面的哪个位置。
应助达人
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