扫描电镜(SEM/EDS)
snowbeerdu
第1楼2007/07/09
只有一张图。蓝色区是不是有污染、氧化阿,造成结合强度不够,导致剥离强度降低,不能分析蓝色区有什么不同吗?
libin1975
第2楼2007/07/10
黑色的区域C峰很高,有明显的污染,这可能是强度不够的重要原因
lisonghaerbin
第3楼2007/08/11
C 峰也可能是焊点剥离后引入的,黑色的地方你放大的照片有吗?剥离的界面是在SnPb镀层的表面吗?有没有形成IMC,如果有污染,带污染的地方肯定润湿不良,剥离后肯定是虚焊
adu110
第4楼2007/08/31
有杂质引入是确定无疑的拉 ,但却是在Sn/Pb镀层表面遭受污染才产生的 。你尽量往这一方向去着手啊 。
icewine2000
第5楼2007/09/01
同意。要仔细看分离层在哪里。是在镀层和硬板间?还是镀层和内表面?最好有未焊接前焊接点表面的EDS值。
品牌合作伙伴
丹纳赫苏州基地 打工人的梦想
执行举报