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Pluto-MD等离子去胶机
去胶工艺是微加工过程中一个重要的过程，在电子束曝光，紫外曝光等微纳米加工工艺后，都要对光刻胶进行去除或打底膜处理。光刻胶是否去除干净对样片是否有损伤等问题，将直接影响后续工艺的顺利完成。PLUTO-MD使用性能出色的组件和软件，可对工艺参数进行精确控制。它的工艺监测和数据采集软件可实现严格的质量控制。该技术已经成功的应用于功率晶体管、模拟器件、传感器、光学器件、光电、EMS/MOEMS、生物器件、LED等领域。
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