接近式
进口
与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容
兼容EVG机械和光学对准器
各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接粘合)
独特的压力和温度均匀性
用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容
GEMINI® Automated Production Wafer Bonding System
GEMINI®自动化生产晶圆键合系统
集成的模块化大批量生产系统,用于对准晶圆键合
GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现最高水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和最大200毫米(300毫米)的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。器件制造商受益于产量增加,集成度高以及阳极,硅熔融,热压和共晶键合等多种键合工艺方法。
特征
全自动集成平台,用于晶圆对晶圆对准和晶圆键合
底部,IR或SmartView对齐的配置选项
多个粘接室
晶圆处理系统与键卡盘处理系统分开
带有交换模块的模块化设计
结合了EVG精密对准仪和EVG®500系列系统的所有优势
与独立系统相比,占用空间最小
可选的过程模块:
LowTemp™等离子活化
晶圆清洗
外套模块
紫外线粘合模块
烘烤/冷却模块
对齐验证模块
技术数据
最大加热器尺寸:150、200、300毫米
装载室5
轴机器人
最高 绑定模块:4;
最高 预处理模块
200毫米:4
300毫米:6
1年
是
有
技术人员现场培训
2个月1次
软件免费重装,硬件维修
24小时到达
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