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1. 产品概述
提供深硅蚀刻（DSiE）领域的MEMS，封装和纳米技术的广泛应用，从光滑侧壁工艺到高刻蚀速率腔刻蚀、高深宽比工艺和锥形通孔刻蚀，不需要更换腔室硬件就可以实现。
2. 设备特点
光滑侧壁工艺；
高刻蚀速率腔刻蚀;
高深宽比工艺;
锥形通孔刻蚀;
机械或静电压盘,加热内衬;
延长了两次清洗间的平均时间间隔（MTBC）环形激光陀螺反射镜;
X射线光学系统;
红外（IR）传感器;
II-VI族材料，通信滤波器。
售后服务
60天
1年
安装调试现场免费培训
深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH信息由深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH报价、型号、参数等信息，深圳市矢量科学仪器有限公司客服电话：400-860-5168转5919，欢迎来电或留言咨询。
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