1. 产品概述
离子注入机是高压小型加速器中的一种,应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子,经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流,用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入,还用于金属材料表面改性和制膜等。
2. 设备特点
单价离子大加速能量≥200keV,并增加减速系统实现单价离子在5keV~200keV的能量范围
可用于2、3、4、6、8英寸晶圆以及不规则碎片
可注入B、P、As、Al、S、H、Mg、Si离子
注入剂量精准度≤1.5%
离子注入剂量范围:1×1011 at/cm2~1×1016 at/cm2
离子源部分:离子源、离子源气体系统和离子源引出系统
离子源系统搭载5套从固体蒸发源产生离子的Vaporizer,温度达700℃,实现固态源的离子注入
离子注入倾斜角度在0°和7°
室温台:0°和7°;高温台:0°
束流调整系统主要包括:质量分析器、束流汇聚系统、加速系统、扫描系统、束流检测和高压绝缘变压器
真空系统主要包括:Ion Source真空系统、Beam Line真空系统、End Station真空系统、真空系统中的真空管件和阀门以及真空检测单元
真空度:
Ion Source真空度:≤7×10-4Pa
Beam Line真空度:≤7×10-5Pa
End Station真空度:≤7×10-5Pa
60天
1年
安装调试现场免费培训
相关产品