回答您第二个问题,找专门的公司去除封装,这种公司国内太多了,特别是做反向设计的一些公司都有,可以一层一层的剥,盗窃人家的设计方法!做的比较好的多半是台湾公司。网上baidu一下吧,宜山路那边特多,可以站内短我,不想帮他们做广告。
zemb 发表:经常接触到电子元器件的分析问题,特向有经验的同行求教。
1、设备
一般分析IC等元器件需要IC台、EBIC放大器...
还需要些其它什么设备吗?
对这些设备都有哪些要求?
2、制样
样品如何制备。比如,分析IC芯片的时候,其封装如何去除,而又不损坏芯片。
3、分析
分析所需的信号如何取出,如何分析其图像和解释分析结果。
望各位大侠不吝赐教。