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1.产品概述：
本沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等，工艺性能稳定、模块化结构，采用行业的软件控制系统。可通过直流溅射及射频溅射方式镀膜，能制备各种金属、合金薄膜、非金属薄膜、化合物薄膜等。可溅射材料广泛，包括各种金属、合物薄膜、非金属薄膜、化合物薄膜等。溅射模式多样，例如直流溅射、反应溅射、斜靶共溅射等。采用计算机控制，具有液晶显示屏、鼠标键盘操作，windows 会话界面，操作简便，并支持自动控制和手动控制两种方式，可实现真空系统及工艺过程的全自动化操作。
2.设备用途：
用于纳米单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大院校、科研院所的薄膜材料的科研项目
3.真空室
真空室结构:六边形侧开门
真空室尺寸:φ350x370mm
限真空度:≤6.0E-4Pa
沉积源:永磁靶1套，φ2英寸
样品尺寸，温度:φ2英寸，1片，高800℃
占地面积（长x宽x高）:约1米x1米x1.9米
电控描述:手动
工艺:片内膜厚均匀性：≤±3%
售后服务
60天
1年
安装调试现场免费培训
磁控溅射薄膜沉积系统信息由深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于磁控溅射薄膜沉积系统报价、型号、参数等信息，深圳市矢量科学仪器有限公司客服电话：400-860-5168转5919，欢迎来电或留言咨询。
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