芯片粘合剂

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芯片粘合剂相关的耗材

  • 汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
    汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3JLOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物,有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。产品优势:电气绝缘设计用于精确的接合线控制工作寿命长单个组件箱式炉固化不导电LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂专为模具连接而设计应用程序以及组件连接。使用这种材料作为芯片组件下的粘合剂有助于消除由于导电粘合剂的毛细管作用而导致的短路汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
  • 带粘合剂的 Whatman GF 92 级玻璃微纤维滤纸10421019
    带粘合剂的 Whatman GF 92 级玻璃微纤维滤纸Whatman GF 92 级玻璃微纤维滤纸专用于预过滤,以防止滤膜结垢。GF 92 级采用无机粘合剂增强。无机粘合剂可提高强度可耐受温度高达 500°C中等过滤速度提供各种粘合剂强化的玻璃微纤维滤纸产品,以满足您的过滤和预过滤需求,包括环境、空气污染、水分析等方面。有效预过滤预过滤可提高设备在诸如以下应用中的性能和寿命:使用气相色谱 (GC) 或 HPLC 测量农作物保护剂酿造啤酒时分离和测定冷沉淀物使用气体分析仪之前分离烟尘用于自动空气过滤装置的卷式滤纸产品产品名称直径10421019GF 92 级玻璃微纤维预滤纸,42 mm,圆形(200 片)42 mm10421026GF 92 级玻璃微纤维预滤纸,47 mm,圆形(200 片)47 mm10421030GF 92 级玻璃微纤维预滤纸,50 mm,圆形(200 片)50 mm10421043GF 92 级玻璃微纤维预滤纸,100 mm,圆形(100 片)100 mm10421057GF 92 级玻璃微纤维预滤器,135 mm,圆形(100 个)135 mm10421060GF 92 级玻璃微纤维预滤纸,142 mm,圆形(100 片)142 mm
  • 1650℃高纯氧化铝粘合剂
    1650℃高纯氧化铝粘合剂主要用于箱式炉炉膛修复,也适用于对热电偶、高温传感器和加热元件粘结和保护。 产品型号1650℃高纯氧化铝粘合剂主要特点1、属于水硬性凝胶材料。2、可耐温到1650℃。3、收缩系数小,机械强度高,抗热震性好。4、使用安全,属于非易燃易爆品。注意事项1、使用前需把浆料搅拌均匀。2、多层涂于元件表面,可提高其使用温度。3、可粘结氧化铝材料、金属、陶瓷、石墨和玻璃等。4、粘结后,至少在空气中干燥4个小时。5、为了获得更好的抗湿能力,可在65℃下固化,时间为2个小时,随后在200℃下放置4个小时。6、特别用于我司箱式炉炉膛修复。

芯片粘合剂相关的仪器

  • 胶粘合剂反应釜,整体结构包括全自动反应釜本体、釜盖、卡环密封系统、驱动系统、搅拌部和外支撑主体结构,全自动反应釜,釜头固定,顶部安装有上盖,搅拌部设置在反应釜本体内部,驱动装置设置在上盖顶部,其输出端穿过上盖后与搅拌部连接,上盖顶部开设有进料口,反应釜本体底部开设有出料口,出料口设置有电磁阀,反应釜加热为夹套式导热加热方式。胶粘合剂反应釜,在型煤生产工艺过程中,粘合剂的量和加入方法很重要,粘合剂太稀,造成物料结块,粘在辊上影响成球率,粘合剂太稠,使物料不能与粘合剂混合均匀,煤球的强度下降。粘结剂的粘度又和温度有直接的关系,在一定温度下,粘合剂的粘度强,所以生产粘合剂需要一定的温度,还有解决腐蚀问题,粘合剂在使用过程中也需有一定的温度。现有的反应釜,由于搅拌抽下端无支承,粘合剂粘度大的时候,搅拌轴摆动大,如加一轴承支承,物料又容易将其损坏了。北京世纪森朗对全自动反应釜进行重新设计定义,合理配置后,完全满足粘合剂反应、制备、生产使用的设备。胶粘合剂合成反应釜,能将同种或两种或两种以上同质或异质的制件连接在一起,固化后具有足够强度的有机或无机的、天然或合成的一类物质,统称为胶粘剂或粘接剂、粘合剂、习惯上简称为胶。胶粘剂在凝固前是一种粘度较高的液体,这就导致胶粘剂的流动性较差,胶粘剂在反应釜中进行加工,然后再将加工完成的胶粘剂从反应釜的底端排出反应釜的内腔进入至存储容器中,而胶粘剂的流动性是由于高度差造成的,当外界的容器高度较高时,反应釜中的胶粘剂就很难排出反应釜的内腔。
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  • 水凝胶组织粘合剂力学性能检测近年来,基于组织粘合剂操作简便和有效避免缝合相关并发症的优点,组织粘合剂有望成为替代手术缝合的候选方案。然而,传统设计的双面粘接性粘合剂存在的普遍临床问题是由于其不加选择的粘连,从而严重限制了其在内脏器官和组织修复中的临床应用,特别是在腹腔手术中的应用。而术后粘连的形成可能导致严重的术后并发症,如慢性盆腔疼痛、肠梗阻和不孕症等,往往需要进行二次手术。目前已有多种生物材料被报道可以防止术后粘连,但由于缺乏粘合湿润组织的能力。因此,亟待制备一种能紧密粘合于湿润组织且防止术后粘连的组织粘合剂。1. 水凝胶组织粘合剂测试样品:水凝胶组织粘合剂、湿态组织粘合剂、组织修复粘合剂、抗术后粘连水凝胶、湿润组织粘合剂、聚电解质络合水凝胶粘合剂、凝胶、猪皮、胃和肠组织、仿生组织黏附性能2.水凝胶组织粘合剂测试指标水凝胶组织粘合剂黏附性、水凝胶组织粘合剂剥离强度、水凝胶粘合剂与组织的剥离强度、水凝胶组织粘合剂水下黏附性能测试、凝胶的粘附强度、操作时间、初固化时间、完全固化时间、胶粘剂混合后需要的时间、贮存期、粘接强度、剪切强度、不均匀扯离强度、拉伸强度、剥离强度、180度剥离试验3..水凝胶组织粘合剂测试仪器设备:上海保圣TA.XTC-20黏附性测试仪对水凝胶组织粘合剂分析上海保圣TA.XTC-20粘附力测试仪,精度高,可测试各种仿生组织黏附性能。4.水凝胶组织粘合剂测试展示该梯度聚电解质胶粘剂可有效应用于内部组织器官修复及抗术后粘连方面,有望成为取代临床手术缝合的理想组织粘合剂。5.水凝胶组织粘合剂服务地址详情测试服务地址:上海市松江区广富林东路海尔智谷根据标准要求不断内置应用方案,是一款在粘合剂领域的仪器。需要了解跟多应用细节,请关注上海保圣。
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  • HP-TCN-B粘合剂初粘力测试仪探针法 (B法、全自动)粘合剂初粘力测试仪探针法简介:粘合剂初粘力测试仪探针法又叫探头式初粘力试验机(Probe Tack Tester),是胶带初粘力测试的方式之一,主要用于各种胶带、粘合剂类等各种不同产品的初始粘着力测试,产品满足ASTM D2979 的规范等国际标准,适合各类研究机构、胶粘剂企业、不干胶等检验检疫机构等。粘合剂初粘力测试仪探针法测试原理:使用5mm直径精密研磨的平面探头压在黏胶面,完全接触之后,再反方向恒速完全分离所产生的最大力,这个最大力值即为所测试样的初粘力,机器会记录离开时最大拉力数值。探针式初粘力测试仪产品特点:1.数据收集系统具有即精确又易用的特点,是当前先进的测量仪器。2.采用触摸屏控制,控制技术,精度高,操作简便。3.采用高精度传感器,精确度可以达到重量感应器标准的+0.1%。4.先进的静音电机和精密滚珠丝杠,传动运行平稳,位移测量更加准确。5.高清晰LCD显示,操作一目了然6.连接微型打印机:可实现实验日期、试验结果,可打印.7.具有试验力值保持功能,查看实验结果更加方便。8.无级调速可在1—800范围内任意设定精度9.接触时间可以任意设置。10、探针安装在下辅具,针朝上,试样在上辅具。粘合剂初粘力测试仪探针法技术参数:1.负荷范围:0-50N2.精 度:0.5级3.分 辨 率:0.01N4.试验速度:24 ipm (英寸/分),61cpm (公分/分),610 mm/min(0.001~800mm/min 可调 )5、 试验行程:600mm(标配)6、 速度控制范围:1mm/min~800mm/min 7、试验机尺寸:530*266*1450或1810 mm8、供电电源:220V,50Hz9、重量:75kG探针式初粘力测试仪标准配置:主机、电源线、探头一副、辅具一副。
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芯片粘合剂相关的试剂

芯片粘合剂相关的方案

  • 耐驰:芯片粘合剂固化控制的 DEA 测试和动力学分析
    前 言通常情况下,最终用户不需要直接与集成电路(IC)中的微型电子零件打交道。这些微型电子一般用于电脑的主板、电子娱乐设备、手机和车载发动机控制单元等,性能非常可靠。然而,为了满足这种可靠性,电子零件往往要经过 500 多步的处理步骤,涵盖了硅晶片的构建、合成与衔接,以及晶片与活性聚合物的重铸,直至焊接到印刷电路板上。电子零件对于如此多的处理过程,必须最大程度的减少出错几率以保证生产的成本效率。而且这些电子零件必须符合各种可靠性标准。例如,手机中的电子零件必须能承受所谓的“跌落测试” ,即集成元件必须能经受住手机跌落时所产生的压力。对于移动电子设备中的某些相关零件,还必须满足某些特殊的要求,比如能够抵抗湿度和温度变化带来的影响。正是由于这些原因,材料的使用及生产过程显得尤为重要。特别是连接芯片与载体材料的高分子粘合剂,由于被连接的两部分(硅晶片和基体)的热机械性能(热膨胀系数、杨氏模量)差别很大,粘合剂就要承受相当大的压力。当然,粘合剂 的快速处理也是同等重要的,也就是说,保持各自的流变学性质与最适宜的固化行为二者必须同时保证。由于固化过程消耗时间较长,会影响到生产效率,所以,进行合理的优化是非常有必要的。理想工具--热分析热分析方法为我们提供了理想的工具,特别是利用介电法(DEA)和动力学方法对测试数据进行分析。我们对此积累了丰富的研究经验。关于介电法对固化过程进行监测,Infinion集团使用的是DEA231/1 Epsilon,其数据采集时间可达55ms,这对研究快速固化体系是非常有利的。以下测试均使用 IDEX S065 梳形传感器测试。通过耐驰热动力学软件,将测试数据导入程序进行分析,可以预测其在不同温度程序下的固化行为。
  • 粘合剂的水份测定
    A&D艾安得MS-70/MX-50/MF-50快速水份测定仪采用卤素灯加热,操作简单,易于观察,是最好的含水率测定工具。本文主要介绍A&D卤素水份测定仪分析粘合剂样品中的水份含量。
  • 艾安得:MX-50对粘合剂(浆状)的水份测定
    A&D艾安得MS-70/MX-50/MF-50快速水份测定仪采用卤素灯加热,操作简单,易于观察,是最好的含水率测定工具。本文主要介绍A&D卤素水份测定仪分析粘合剂(浆状)样品中的水份含量。

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  • 粘合剂中是否含汞呢?

    各位大侠,小弟遇到一个关于金属汞测试的问题,提出来请大家帮忙分析一下。 检测对象是两种不同金属粘合在一起,单测每种金属都不含有汞,测试结合部时,发现有少许汞。所用的测试仪器是FISCHER XAN-150的X荧光光谱仪,汞的含量在0.3%至0.8%之间不等。将两种金属拉开,测试沾有粘合剂的部分,得到同样的结果;将粘合剂刮掉后测试,没有汞的数据。粘合剂用火烧后变成黑色。 请各位大侠帮忙分析一下,1.是否存在很有汞的粘合剂?2.从烧过的情形看,该粘合剂应该是有机质,有机质中会很有汞吗?3.毕竟测试仪器是X荧光光谱仪,是否有误判的可能?(这点我有考虑,但于实际与光谱中确可发现汞峰,且含量高的也达到了0.8%)

  • 【求助】用什么仪器测试粘合剂的粘度

    近期到货一批901系列粘合剂,使用设备为NDJ-79型旋转粘度仪,但是测试结果与厂家(外检)差距较远,想请教粘合剂能否用该仪器测试,如不行的话,用什么设备测试,谢谢!!!

芯片粘合剂相关的资料

芯片粘合剂相关的资讯

  • 新材料情报,科学家发明新型环保型聚合物粘合剂!
    【科学背景】聚合物粘合剂在消费品、工业和医疗产品中扮演着至关重要的角色。随着人们对多功能性和环保要求的不断提高,聚合物粘合剂的研究逐渐成为热点。然而,现有的大多数粘合剂性能通常针对特定用途,难以适应多样化的需求,且大多源于不可再生资源,对环境造成负担。特别是α-硫辛酸(αLA)聚合物作为一种潜在的环保粘合剂,虽然在各种应用中表现出色,并具备闭环回收的能力,但在某些条件下容易发生自发解聚,这一挑战限制了其广泛应用。为解决这一问题,加州大学伯克利分校的Phillip B. Messersmith教授课题组开发了一种新型的无催化剂αLA聚合方法,显著提高了聚合物的稳定性,并拓展了其应用范围。研究团队通过对单体成分的微调,成功制备出一种在干燥和潮湿条件下均能良好发挥作用的压敏粘合剂,以及强度相当于传统环氧树脂的结构粘合剂。特别是,αLA手术强力胶在封住小鼠羊膜囊破裂的实验中,成功将胎儿存活率从0%提高到100%。这些成果表明,αLA聚合物不仅能满足多种应用需求,还支持闭环回收,具有显著的环境和应用价值。相关研究成果已在《Science》上发表。【科学亮点】1. 实验首次开发了稳定的α-硫辛酸(αLA)聚合物粘合剂,并成功避免了在存储和使用过程中自发解聚的问题。这一成果通过在聚合物中添加电亲核试剂来实现,使粘合剂在闭环回收系统中表现稳定。2. 实验通过调整单体成分,制得了适应不同环境条件的粘合剂。其中,压敏粘合剂在干燥和潮湿条件下均能良好工作,而结构粘合剂的强度与传统环氧树脂相当。这种多功能性使得粘合剂可广泛应用于各种场合。3. 实验展示了αLA手术强力胶的医疗应用。该胶成功密封了小鼠羊膜囊的破裂,显著提高了胎儿的存活率,从0%提升至100%。这一成果表明,αLA聚合物在医疗领域具有重要的应用潜力。【科学图文】图 1. 单体结构和前体溶液聚合的一般方案。图 2. S1 稳定的 αLA 聚合物的整体机械性能。图 3. αLA 强力胶的离体和体外表征。图 4. αLA 强力胶作为胎膜密封剂的体内生物学性能。图 5. 稳定αLA粘合剂的压敏和结构粘合剂性能以及生命周期图。【科学结论】本文开发了一种新型的环保型聚合物粘合剂,这些粘合剂不仅具有广泛的应用潜力,还能在多种环境条件下稳定发挥作用。通过在α-硫辛酸(αLA)聚合物中引入电亲核试剂,研究人员成功防止了闭环解聚现象,从而显著提高了粘合剂的稳定性和使用寿命。这一突破为粘合剂的设计提供了新的思路,即通过调整单体成分来优化粘合剂在干湿条件下的表现。这种粘合剂在医疗领域的应用尤为突出,如在小鼠羊膜囊修复中的成功案例,展示了其在提高胎儿存活率方面的巨大潜力。最重要的是,该研究强调了材料的可持续性和闭环回收的重要性,提出了可持续发展的解决方案,以应对传统粘合剂带来的环境挑战。总体而言,这项研究不仅推动了粘合剂领域的技术进步,也为其他材料的绿色设计提供了宝贵的参考。参考文献:Subhajit Palet al. ,Recyclable surgical, consumer, and industrial adhesives of poly(α-lipoic acid).Science385,877-883(2024).DOI:10.1126/science.ado6292
  • 利用DSC方法评价热固性树脂—热固化粘合剂
    热固化粘合剂主要成分为热固性树脂,使用在材料之间的粘合上。根据粘合剂成分,粘合时的温度,时间不同,粘合强度与粘合性也不同。通过加热可促进固化,缩短粘合时间。此外还开发了即使在低温下也可进行固化反应的粘合剂,提高了通用性及便捷性。 热固化粘合剂的固化度和性能,通常使用DSC进行玻璃化转变的测试来评价。下面,就让我们用日立DSC7000X研究热固化粘合剂的玻璃化转变和固化反应。■ 实验条件 样品:双组分液体混合型粘合剂样品量:约1mg升温速率:10℃/min样品容器:Al开口容器 ■ 实验结果放置3—10min的样品,可在0—50℃之间观察到热固化反应的放热峰。随着时间增长放热峰减小,推测室温下发生固化反应放置3—10min的样品其玻璃化转变在0℃以下,放置15min以上的样品则在0℃—室温之间。3-15min样品玻璃化转变有大幅的变化,15min以后变化变缓。可以推测双组分混合型粘合剂混合开始大概经过15min以上才能充分粘合。 常见问题?测试中可能遇到的问题:在评价热固性树脂的过程中,未固化部分的反应峰(放热)与玻璃化转变的区域发生重叠时,玻璃化转变的判定就会变得困难。解决办法!使用调制DSC方法,进行热固性树脂成型品(含填料)和热固化胶粘剂的玻璃化转变测试,可以排除可逆反应(如固化反应,以及其他热历史),从而更容易判断玻璃化转变。测试案例如下图所示: 日立差示扫描量热仪DSC7000X,拥有新型传感器和炉体,实现世界顶级的灵敏度和重现性,配备的最新热分析软件EMA,一次购买就可包含所有高级功能,如调制DSC,比热容分析,动力学分析等。并可配备Real View TA样品观察系统,可将一些难以分辨的现象可视化,从而获得可靠度更高的数据。关于日立差示扫描量热仪 DSC7000系列热分析仪详情,请见:https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313721.htm关于日立高新技术公司:日立高新技术公司,于2013年1月,融合了X射线和热分析等核心技术,成立了日立高新技术科学。以“光”“电子线”“X射线”“热”分析为核心技术,精工电子将本公司的全部股份转让给了株式会社日立高新,因此公司变为日立高新的子公司,同时公司名称变更为株式会社日立高新技术科学,扩大了科学计测仪器领域的解决方案。日立高新技术集团产品涵盖半导体制造、生命科学、电子零配件、液晶制造及工业电子材料,产品线更丰富的日立高新技术集团,将继续引领科学领域的核心技术。
  • advanced science | 研究发现新型可降解耐高温和低温粘合剂
    作者:李晨 来源:中国科学报可同时耐高温和耐低温的粘合剂的制备及应用。中国农科院供图聚硫辛酸3D打印新材料。中国农科院供图近日,中国农业科学院麻类研究所可降解材料开发与利用团队联合湖南大学、中南大学在环保型可降解粘合剂开发与利用方面取得重要进展。他们利用超分子聚合的方法从小分子出发制备出了一系列粘附性能好,使用范围大的粘合材料,并利用其粘性效果,将其作为3D打印材料。这些超分子聚合物基可降解粘合材料不仅粘附效果高于同类型材料,而且在应用上提供了一种新思路。相关研究成果在线发表于《化学工程杂志》(chemical engineering journal )和《先进科学》 (advanced science ),并获得国家发明专利授权。粘合剂在日常生活、医疗卫生、汽车工业、航天航空等领域有着普遍应用,随着环保意识的提升,开发环保型可生物降解粘附材料已成为一项重要的研究课题。现有粘合剂存在粘附效果不佳,特别是在极端环境下效果更差。更重要的是这些粘附材料无法进行增材制造,无法使其应用更广泛。研究人员利用分子识别和超分子聚合的策略合成一系列具有同时耐高低温的粘合剂,这些粘合剂在高温150°C达到了5.18MPa ,在低温-196°C达到了9.52MPa。在较宽的温度范围内(-80℃至150°C) 成功实现了对粘附行为的实时和定量监测,使用定制设备,可轻松监测粘附持续时间、衰减和失效。这项工作制备了一系列可同时耐高低温的、粘附效果好的粘附材料,同时也为粘附效果的监测提供了新思路。针对以往的粘附材料缺乏进一步增材使用的问题,研究人员进一步利用天然小分子硫辛酸的热响应开环聚合形成聚硫辛酸,制备了新型粘合剂。基于此粘合剂的时间依赖自增强效应,将其应用在增材制造的热熔沉积3D打印中。通过聚硫辛酸的3D打印,完全实现了不同尺度上的模型形成。3D打印后,聚硫辛酸打印的模型随着时间的推移表现出机械增强的特征。这是由聚硫辛酸和硫辛酸的微观自组装引起的。这项工作实现了微观层面的自组装和宏观层面的自组装有机结合。该研究也为粘合材料的可控制造和机械增强提供了一种可行的方法,为下一代功能粘合材料的应用开辟了道路。相关论文信息:https://doi.org/10.1016/j.cej.2022.138674https://doi.org/10.1002/advs.202203630授权发明专利:可同时耐高温和耐低温的粘合剂的制备方法ZL202011312658.8
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