1. 产品概述
Orion Proxima 高密度等离子体化学气相沉积系统。
2. 设备用途/原理
Orion Proxima 高密度等离子体化学气相沉积系统,填孔能力以及高沉积速率,温度场和 ICP 电磁场设计保证了低温高致密的膜质表现,优化机台结构,缩小占地面积,友好的人机交互和安全性设计保障系统稳定、安全、高效。
3. 设备特点
晶圆尺寸 12 英寸,适用材料氧化硅。适用工艺浅沟槽隔离、金属间介质层、钝化层。适用域 新兴应用、集成电路。等离子体化学气相沉积(plasmachemical vapor deposition)是指用等离子体激活反应气体,促进在基体表面或近表面空间进行化学反应,生成固态膜的技术。按产生等离子体的方法,分为射频等离子体、直流等离子体和微波等离子体CVD等。
60天
1年
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