Polaris系列 12英寸通用物理气相沉积系统
1、独特的磁控溅射源和腔室结构的设计有效提高靶材利用率
Unique magnetron sputtering source and chamber design to obtain high target utilization
2、灵活的腔室配置
Flexible module configuration
3、针对先进封装领域优化、稳定的传输系统,兼容玻璃片、翘曲片、键合片等多种类型基片传输
Standard transfer system optimized for advanced packaging, compatible for various wafer types
4、稳定并且低的Rc表现,良好的颗粒和应力控制能力
Stable and low Rc performance, great particle and stress control ability
5、优化的工艺流程带来大产能表现,低运营成本
Optimized process flow lead to higher throughput and lower CoO/CoC
技术参数
1、晶圆尺寸 12英寸
2、适用材料 铜、钛、氮化钛、钽、氮化钽、钨化钛、金、铝等
3、适用工艺 电极、先进封装中的UBM/RDL
4、适用领域 新兴应用、先进封装
60天
1年
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