Hesper E230A 12英寸单片常压硅外延系统
1、优异的气流场和加热场设计提供优良的工艺性能
Unique gas field and thermal field design provide excellent process performance
2、高效传输设计,可提高产能
High speed transfer robot design can improve the production capacity
3、单、双、四腔兼容设计,可满足不同客户需求
Single, double and four chamber compatible design can meet different customer needs
技术参数 Technical Parameters
1、晶圆尺寸12 英寸
Wafer size 12"
2、适用材料 硅
Applicable material Si
3、适用工艺 N&P 常压硅外延
Applicable process N&P type atmospheric Si epitaxy
4、适用领域 科研、集成电路
Applied field R&D, IC
60天
1年
安装调试现场免费培训
相关产品