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GSE C200 多功能刻蚀机
1、独特的等离子体源设计，保证良好的刻蚀均匀性
Unequal plasma Source Design ensures good Uniformity
2、 适用于滤波、光电、功率等多个应用领域的多种材料刻蚀与失效分析
Applicable for multiple materials etch in the fields of filtering, optoelectronics, Power and failure analysis
3、 刻蚀材料种类覆盖硅、氮化硅、氧化硅、锑化镓、聚酰亚胺、铌、金属、有机物等
Etched materials include Si, SiN, SiO2, GaSb, PI, Nb, Metal, Polymer, etc.
4、提供研发所需的丰富的工艺数据库支持
Provide comprehensive technical database support for R&D
技术参数 Technical Parameters
1、晶圆尺寸 8 英寸及以下
2、适用材料 硅、氧化硅、氮化硅、氮化镓、金属、有机物等
3、适用工艺 多种材料刻蚀工艺
4、适用领域 科研
售后服务
60天
1年
安装调试现场免费培训
多功能刻蚀机信息由深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于多功能刻蚀机报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。
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